对笔记本来说，散热是个大问题，系统不稳定、宕机、电池寿命短……很多是由于散热不好造成的。同时，散热技术的好坏也很大程度反映了厂商的技术实力，买笔记本时可要注意了。
　　
　　随着笔记本电脑的性能越来越高，机器内部的芯片产生的热量也越来越多，在很短的时间内，芯片即可达到很高的温度。人们在享受高性能笔记本带来的惬意的同时，也面临着要不断有效解决笔记本电脑散热的问题。
　　
　　散热问题是笔记本电脑设计与工作过程中面对的一个重要问题。从笔记本电脑的以下几个问题可以看出厂商的实力差异，如散热问题、电源管理、机械结构等，尤其是散热问题更加重要。笔记本电脑机体狭小，部件的集成度很高，散热的解决相对比较困难。散热解决得不好将导致系统性能下降，并严重影响系统的稳定性与可靠性，还将影响其它部件的使用寿命。
　　
　　目前的笔记本电脑中采用的散热方式大多数为散热片或散热片+温控风扇、导热管等几种，一般比较常见的是前两种。笔记本电脑在内部采用多种散热方式的同时，还借助机壳进行散热，现在很多笔记本采用镁铝合金，因为镁铝合金的外壳，使笔记本电脑产生的热量能够快速向四周扩散，同时又具有良好的抗电磁干扰性能。
　　
　　此外，改进芯片的封装、降低芯片的功耗、使用节能技术、合理分布芯片在主板上的位置等也是解决散热的一个方面。良好的封装技术可以使芯片与主板良好接触，增大接触面积，使热量能够通过PCB向四周扩散；芯片的功耗低，那么它所产生的热量就少；使用节能技术，在某一部件长时间不工作时关闭其电源，就可以进一步减少热量的产生；合理分布芯片在主板上的位置，可以使热源分散开而不至于过分集中，热量就可以均匀地从各个方向向外散失。

　　为了研制能有效散热的芯片封装技术，Microsoft、Intel和东芝公司结成战略联盟，在基于笔记本电脑的系统软件如电源管理、多媒体设备驱动及笔记本电脑的高级特性和芯片封装技术开发、CPU与芯片组的定义等方面开展积极合作。1991年东芝公司将TCP（Tape Carrier Packing）封装技术应用于T4400型笔记本电脑中，并又在1994年将TCP技术应用于T4900型中。Pentium TCP封装有320个管脚，间距为0.25mm，它需要有高精度的焊接熔膜预涂技术、管脚间距精细而又制作精良的PCB和高精度的TCP安装机械才能进行工业生产。TCP封装技术使得CPU产生的热量能够及时地通过插座、PCB迅速地向四周扩散，从而降低CPU、图形处理器等芯片的温度，使系统能够稳定可靠地运行。　
　　
　　另外，合理的管理电源也能利于散热。现在，ACPI规范在台式电脑和笔记本电脑的系统中得到了广泛应用。它很好地解决了计算机系统的电源管理问题。东芝笔记本随机预装的Power Save Utility可以让使用者自行设定多种不同的电力消耗模式，依照自己的需求去调整电脑整体效能与电能消耗之间的平衡。
　　
　　由于笔记本电脑的冷却系统，如果状况不佳，会使处理器产生的高温留在机器里，留在使用者手指的下方，开机时间过长，甚至会影响到机器的性能。因此，在选择笔记本电脑时，一定要考虑到笔记本电脑所运用的散热方法。

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