AMD的产能问题未得到解决前，已经祭出资产轻量化的法宝企图降低晶圆厂部分在处理器生产方面的比重来制衡Intel的快速制程/产能升级优势。虽然到底灵验与否还没机会验证。但是最近在IT代工方面举足轻重台系厂商，最近却传来越来越浓烈的火药味。

　　与IT整体产业的高速增长不同的是，晶圆代工方面的增长率低于20％。而台积电将电源管理 IC 、传感器、嵌入式内存及CPU 视为未来增长方向，联电也表示跨入内存、CPU市场。更有积极的预测看法指两家都已经跟AMD达成某种程度上的合作意向才会让AMD 有资产轻量化的意愿。

　　在CPU代工方面，台积电、联电两家可谓行动迅速，台积电曾表示其45nm制程的表现足以满足CPU制造需求而且对 CPU 市场很感兴趣。由于越来越多的半导体企业采用了无晶圆工厂的模式也取得成功，譬如NV这样的例子，表明AMD同样可以通过类似模式获得产能方面的灵活调配，而此前在新加坡的特许代工CPU已经获得一定经验。

　　AMD 工程副总裁李新荣 (Allen Lee) 曾指出，AMD 持续强化与晶圆代工关系，其中与特许合作 65 nm制程可望于 2007 年中时完成；而AMD合并(ATI) 后的新AMD ，亦与台积电为首的晶圆代工维持90、80、65nm制程的合作关系。

　　由于对新制程渴求程度不一，内存、CPU虽然都能从先进制程获益，但难度方面显然内存更小，在台系半导体厂商巨头台积电、联电两家同时争霸市场的时候，难免会对现有的90、65nm制程相关产品价格带来巨大变数。很可能让价格迅速下滑进而对处理器市场竞争带来一个新局面。

　　此外，台积电、联电要争取AMD CPU 订单，仍有技术障碍得克服。特许半导体直接采用SOI技术，但台积电认为目前 SOI 无法达成本效益而选择自行开发替代性 SOI，联电则认为，目前仍旧是传统 CMOS(Bulk CMOS) 更具成本效益，但未来在32nm制程下，SOI 将变为必要制程技术之一。

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